SEMICON Japan 2016(セミコン・ジャパン)レポート

「SEMICON Japan 2016」 弊社ブース:東4ホール No. 4612

12月14日(水)~16日(金)に開催された「SEMICON Japan 2016(セミコン・ジャパン)」に出展いたしました。弊社ブースにお立ち寄り頂いた皆様、ご来場誠にありがとうございました。
会期中の説明でご不明な点などございましたら、メールサポートよりお問い合わせください。

東4ホール エントランス

多様なセミナーやイベントが数多く開催された、世界最大級のエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会であるSEMICON Japan。弊社はその前工程ゾーンに出展いたしました。

エアー駆動ベローズポンプ比較実演

ダンパー不要、ポンプ単体で低脈動吐出を実現したエアー駆動低脈動ベローズポンプFLP型と、弊社従来機エアー駆動ベローズポンプFS型の比較実演を行いました。吐出側の水流の様子や、圧力計でそれぞれのポンプの特長をご覧いただきました。

エアー駆動ダイヤフラムポンプ実演

新製品のエアー駆動ダイヤフラムポンプ TC型を実演展示いたしました。 TC型(フッ素樹脂タイプ)は従来機種と同等の性能で、エアー消費量最大17%削減を実現いたしました。

定量ポンプ

CMPプロセスでCMPスラリー液のpH調整用として使用されている電磁定量ポンプEHN型や、モーター駆動定量ポンプIX型を展示いたしました。カットモデルにより、最新のモータ制御で衝撃の少ない流体移送を実現したダイヤフラムの動きをご覧いただきました。

概要

日時

2016年12月14日(水)~16日(金)

会場

東京ビッグサイト(東1〜5ホール)

オフィシャルサイト

http://www.semiconjapan.org/