TCシリーズ（フッ素樹脂タイプ）の特長

半導体専用設計

圧縮エアー駆動、PFA・PTFEを主要材質に採用した半導体プロセス専用設計。 豊富な機種で、薬液供給から装置搭載まで、プロセスを幅広くカバーします。

スラリー、粘性液にも対応

ダイアフラムの往復動とバルブの作用で液体を移送します。 スラリーや粘性液のハンドリングにも対応。せん断、液性変化の少ない液体移送が行えます。

高圧吐出、容易に制御

最高0.7MPaの高圧吐出が可能。 吐出量、吐出圧力は供給エアー圧力に比例するため、レギュレータで容易に制御できます。

• エアーレギュレータはFRLユニット（エアー3点セット）のご使用をおすすめします。

抜群の安定性

エアー切換方式はスプール式と電気式を用意。スプール式は独自開発のループドCスプールを採用注。安定性、耐久性が向上しています。

注：一部の機種を除く

一貫した国内生産

安心感のある国内生産。製品の選定から導入、メンテナンスまで、国内メーカーならではのスピード感でサポートします。

半導体製造をはじめとするさまざまなプロセスで活躍

  • ファシリティへの薬液供給
  • 高純度薬液の移送、圧送、循環
  • 洗浄装置の循環ポンプとして
  • CMPスラリーのハンドリング
  • 廃液処理
  • その他

 

概略仕様

最大吐出量範囲 11〜150L/min
最高吐出圧力範囲 0.5〜0.7MPa
最大エアー消費量範囲 170〜1500NL/min（ANR）
供給エアー圧力範囲 0.2〜0.7MPa
主要材質 PTFE、PFA
液温範囲 0〜80℃（機種により異なります。）
粘性液 2500mPa·s（詳細はお問合せください。）
スラリー液 詳細はお問合せください。
シール方式 シールレス

 

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エアー駆動ダイヤフラムポンプ TCシリーズ（フッ素樹脂タイプ）の活用分野

半導体・液晶分野

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