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最大吐出量範囲:11〜150L/min 半導体プロセス専用設計洗浄液循環・CMPスラリー液移送・高純度薬液供給ポンプ
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TCT型は、半導体用に設計されたフッ素樹脂製のエアー駆動ダイヤフラムポンプです。エアー駆動方式のメリットと多彩な機種構成により、洗浄装置の循環用やCMPスラリー液の移送用、さらには高純度薬液の供給用まで幅広くご使用いただけます。
エアー室の構造変更により、従来機種に比べエアー消費を大幅に削減しました。高吐出圧力運転時において、エアー消費を最大50%削減できます。
• 最大吐出量付近のデータ比較となり、機種、移送する液体、配管により異なります。
Max.0.7MPa(一部0.85MPa)の高圧吐出が可能です。また吐出圧力は供給エアー圧力に比例するため、エアーレギュレータの調整で容易に制御することができます。
圧縮エアーで駆動するため、特別な防爆対策は不要です。またオーバーロードによる発熱もないため、防爆エリアでも使用可能です。心臓部のエアー切換方式は、新開発のループドCスプールと新メカニカル方式の採用により、作動性能が向上しました。
• 機種によりエアー切換方式は異なります。
最大吐出量範囲 | 11〜150L/min |
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最高吐出圧力範囲 | 0.5〜0.7MPa |
最大エアー消費量範囲 | 170〜1500NL/min (ANR) |
供給エアー圧力範囲 | 0.2〜0.7MPa |
主要材質 | PTFE(ダイヤフラム、ボールバルブ、バルブシート) |
液温範囲 | 0〜80℃(機種により異なります。) |
粘性液 | 2500mPa·s(詳細はお問合せください。) |
スラリー液 | 詳細はお問合せください。 |
シール方式 | シールレス |
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