このコーナーでは、毎回ひとつの質問を取り上げ、回答していきます。
今回は、半導体ウェハー洗浄プロセスの設備担当の方からの質問です。

半導体バッチ式洗浄装置の洗浄液の成分比率が安定せず、洗浄効果にバラつきが発生してしまうのですが、何かよい方法はないものでしょうか?

半導体ウェハーの製造現場におりますが、洗浄プロセスでいささか問題があり、困っています。
バッチ式洗浄では、特に高温となる液の場合蒸発する成分があり、その成分を補充することで洗浄液を一定に保ち効率よく洗浄を行います。
しかし、もともと蒸発しやすい液体であり発泡しやすいため、通常の定量ポンプではガスロックを起してしまいます。
また定量性、清浄度と耐食性が必要です。
これらの問題が解決できる薬液補充用のポンプを教えてください。

分注性能が高く、1shot当たり1mLの少量注入が可能なCFD型ポンプを推奨します。

ご質問、ありがとうございます。ご事情、お察しいたします。
このようなケースには、1shot当たり1mLの少量注入が可能な「CFD型ポンプ」をおすすめしております。
CFD型ポンプは気泡が抜け易い構造となっており、ポンプ内に気泡が滞留することはありません。
また接液部がフッ素樹脂で作られており、清浄度・耐食性の高いポンプです。さらに、CFD-1T-B型は1mL/shotと分解能にすぐれており、薬液の成分比率を一定に保つことに適しています。
以上の理由から、「CFD型ポンプ」が半導体バッチ式洗浄装置の洗浄液の問題をスッキリ解決できると考えます。ぜひ、この機会にご検討ください。

1shot当り1mL、ウェハー洗浄液の濃度を高精度に管理
薬液補充ポンプ CFD
• 接液部はオールフッ素樹脂製で、酸、アルカリ、過水などの薬液に対応
• ストローク長の調節が簡単に行え、1shot当り最大2.7mLの吐出が可能
• リークセンサを標準装備
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